特      點(diǎn)

1. 加熱迅速，只需10秒可達(dá)250℃。
2. 內(nèi)置溫度傳感器，輸出溫度穩(wěn)定。
3. 冷熱風(fēng)選擇，可預(yù)熱及冷卻芯片。
4. 配合拆焊臺(tái)使用，處理BGA及其他片狀I(lǐng)C。

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